(2024-05-22) [新竹] 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式

• 113年 半導體國際連結創新賦能計畫
• 課程名稱: 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式
• 授課模式: 現場
• 課程日期(s):
  • 2024-05-22
  • 2024-05-29
• 課程簡章: 連結
• 線上報名: 連結

符合下列認列資格，方得列為補助培訓對象。

一、半導體年鑑名錄

二、經濟部商業司登記

查詢網址https://findbiz.nat.gov.tw/fts/query/QueryBar/queryInit.do

• CC01080 電子零組件製造業• 應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子.等領域相關系統或週邊業者。

• 明確從事IC設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者。

三、其他相關業者

• 提供智慧電子相關之專利、智財權、技術顧問服務者。

• 以本類範圍認列者，須提供「認列資格說明書」

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