半導體國際連結創新賦能計畫
課程名稱 (補助70%學費) | 課程時間 (新竹班) |
---|---|
主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 | 113/5/22,5/29 (已結訓) |
IC 成熟/先進製程介紹(基礎) | 113/6/19 (已結訓) |
電子產業專利規避與再生 | 113/8/31,9/1 (六/日 09:00~18:00,共16小時) |
課程名稱 (補助70%學費) | 課程時間 (新竹班) |
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主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 | 113/5/22,5/29 (已結訓) |
IC 成熟/先進製程介紹(基礎) | 113/6/19 (已結訓) |
電子產業專利規避與再生 | 113/8/31,9/1 (六/日 09:00~18:00,共16小時) |