半導體國際連結創新賦能計畫

課程名稱 (補助70%學費) 課程時間 (新竹班)
主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 113/5/22,5/29 (已結訓)
IC 成熟/先進製程介紹(基礎) 113/6/19 (已結訓)
電子產業專利規避與再生 113/7/27,7/28 (六/日 09:00~18:00,共16小時)

重點課程

課程時間 授課方式 課程名稱
2024/7/11 新竹班現場
2024/7/16 新竹班現場
2024/7/22 新竹班現場
2024/7/27, 7/28 新竹班現場 (計畫補助70%學費)
2024/8/1, 8/8 新竹班現場
2024/8/13 新竹班現場
2024/8/16 新竹班現場
2024/9/8 新竹班現場
2024/9/10 新竹班現場
2024/9/22 新竹班現場
2024/9/25 新竹班現場
2024/10/30, 10/31 新竹班現場
2024/11/18 新竹班現場

研討會

研討會日程 研討會地點 研討會主題
2024/1/20 育達科技大學
2024/3/30 新竹班 教室
2024/8/23~25 Bursa Technical University, Bursa, Turkey (On-site & On-line Meetings)