半導體國際連結創新賦能計畫

課程名稱 (補助70%學費) 課程時間 (新竹班)
主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 113/5/22,5/29 (已結訓)
IC 成熟/先進製程介紹(基礎) 113/6/19 (已結訓)
電子產業專利規避與再生 113/8/31,9/1 (六/日 09:00~18:00,共16小時)

重點課程

課程時間 授課方式 課程名稱
2024/9/7, 9/8 新竹班現場+網路
2024/9/7, 9/8, 9/15 新竹班現場+網路
2024/9/8 新竹班現場
2024/9/10 新竹班現場
2024/9/15 新竹班現場+網路
2024/9/18 新竹班現場
2024/9/22 新竹班現場
2024/9/25 新竹班現場
2024/10/22 新竹班現場
2024/10/24,10/25 廈門班現場+網路線上
2024/10/30, 10/31 新竹班現場
2024/11/1, 11/8 新竹班現場
2024/11/15 新竹班現場
2024/11/28 新竹班現場
2024/12/10 新竹班現場
2025/3/18 新竹班現場
2025/4/8 新竹班現場

研討會

研討會日程 研討會地點 研討會主題
2024/1/20 育達科技大學
2024/3/30 新竹班 教室
2024/8/23~25 Bursa Technical University, Bursa, Turkey (On-site & On-line Meetings)