
本次論壇以「AI 驅動下的半導體產業創新與挑戰」為主題,邀請來自產業界與學術界的專家齊聚一堂,探討 AI 技術在半導體產業的未來格局,並剖析技術創新演進所帶來的機會與挑戰。透過前瞻觀點與實務分享,期望為業界提供具啟發性與創新性的對策,共同加速產業升級,提升競爭優勢。
論壇:AI 驅動下的半導體產業創新與挑戰
時間:2025/6/26 (週四 下午13:30~17:30)
地點:國立清華大學 工程一館 演講廳 (新竹市東區光復路二段101號)
報名連結:
(2025-06-26) [新竹] AI驅動下的半導體產業創新與挑戰
歡迎報名參加(免費參加),本活動現場座位有限,請盡早報名。
(前30 名報名的半導體企業人士 與 前30 位報到參與者 贈送精美小禮物)

時間 | 議程/內容 |
---|---|
13:30~14:00 | 報到 |
14:00~14:20 | 會議開幕致詞 |
14:20~15:00 | 講題:先進封裝-引領工業革新的浪潮 演講者: 王愉博 副總經理, 矽品精密工業(股)公司 研發中心 |
15:00~15:40 | 講題:半導體技術趨勢與挑戰 演講者: 黃俊杰 副教授, 國立雲林科技大學 電子工程系 |
15:40~16:10 | 茶敘 |
16:10~16:50 | 講題:系統自主進化論:關鍵架構與台灣機會 演講者: 魏士鈞 總經理特助, 瑞昱半導體(股)公司 執行長室/總經理室 |
16:50~17:20 | 論壇交流與討論 |
17:20~17:30 | 活動圓滿落幕~賦歸~ |
指導單位:經濟部產業發展署
主辦單位:財團法人資訊工業策進會、台灣區電機電子工業同業公會
協辦單位:中華系統性創新學會、國際創新方法學會
如有任何問題,請洽:中華系統性創新學會, 電話03-5723200 service@ssi.org.tw