半導體國際連結創新賦能計畫

課程名稱 (補助70%學費) 課程時間
主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 113/5/22,5/29 (週三 9:00~17:00,共14小時)
IC 成熟/先進製程介紹(基礎) 113/6/19 (週三 9:00-18:00,共8小時)
電子產業專利規避與再生 113/7/27,7/28 (六/日 09:00~18:00,共16小時)

重點課程

課程時間 授課方式 課程名稱
2024/4/13, 4/14, 4/20(L1). 2024/5/5, 5/11, 5/12, 5/19(L2). 新竹班+線上同步
2024/4/13, 4/14, 4/20 新竹班+線上同步
2024/4/27, 5/4, 5/11, 5/18, 5/25, 6/1 新竹班現場
2024/5/5, 5/11, 5/12, 5/19 新竹班+線上同步
2024/5/22, 5/29 新竹班現場 (計畫補助70%學費)
2024/6/7, 6/14 新竹班現場
2024/6/12 新竹班現場
2024/6/19 新竹班現場 (計畫補助70%學費)
2024/7/11 新竹班現場
2024/7/16 新竹班現場
2024/7/27, 7/28 新竹班現場 (計畫補助70%學費)
2024/8/1 新竹班現場
2024/8/13 新竹班現場
2024/9/10 新竹班現場
2024/9/25 新竹班現場

研討會

研討會日程 研討會地點 研討會主題
2024/1/20 育達科技大學
2024/3/30 新竹班 教室
2024/8/23~25 Bursa Technical University, Bursa, Turkey

智慧電子計畫